职责描述
1产品硬件设计和开发包括完成原理图PCB的设计器件选型及功能实现
2制订测试方案完成硬件调试和测试工作
3产品的电磁兼容设计和测试电磁兼容问题定位和解决
4编制新产品说明书及相关文件包括工艺图纸配线图BOM表和控制图等
5主导新元器件的选型分析评估
6承担研发样品的制作和测试工作并协助将其导入量产
7处理部分生产和应用现场的问题协助生产或质量部门分析解决产品质量问题
举报
1产品硬件设计和开发包括完成原理图PCB的设计器件选型及功能实现
2制订测试方案完成硬件调试和测试工作
3产品的电磁兼容设计和测试电磁兼容问题定位和解决
4编制新产品说明书及相关文件包括工艺图纸配线图BOM表和控制图等
5主导新元器件的选型分析评估
6承担研发样品的制作和测试工作并协助将其导入量产
7处理部分生产和应用现场的问题协助生产或质量部门分析解决产品质量问题
举报
温馨提示
- 你可能感兴趣的职位
- 最近浏览记录
-
面议
-
1.2-1.5万/月
-
1-1.2万/月
-
面议
-
4.5-7千/月
-
面议
-
面议
-
15-45万/年
- 公司规模：0-49人
- 公司性质：0
- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
- 联系人：金赟
- 手机：会员登录后才可查看
- 邮箱：会员登录后才可查看
- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市宝安区福海街道展城社区和秀西路68号宝祥和工业园1栋深腾耀商务大厦216
