1、依据项目要求参与制定数字电路设计规格；
2、在模拟工程师协助下完成模拟模块的verilog建模；
3、完成mixed-signalIC中数字模块的设计修改；
4、对数字模块进行综合、形式化验证、时序功耗分析等，达成性能指标要求（包括功耗、时序、面积等）；
5、完成芯片数字部分模块相关协议、算法的研究分析；
6、编写仿真测试向量，进行RTL、Pre、Post仿真验证，达成功能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）；
7、协同项目其他成员完成芯片级混合验证、系统级仿真验证，达成芯片成功流片指标（包括后端流程的约束和检查）；
8、协助系统人员完成芯片的调试，直至量产，及部分客户支持工作；
9、协助机台测试人员完成测试向量的产生，以及FailIC的分析工作；
10、研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、计算机相关专业，本科及以上学历；
2、有3年以上设计开发经验，并有实际流片经验；
3、熟悉Verilog设计语言，精通数字或数模混合IC设计、测试流程；
4、熟练使用DesignCompiler、PT、Verdi、VCS、Cadence等相关EDA软件；
5、熟悉XA、nanosim、finesim、AMS等相关EDA软件；
6、良好的职业素养和团队协作能力，沟通、学习能力强；
7、有Integration、FPGA验证经验，熟悉Synthesis、STA、LEC、Tape-out、FT、CP测试流程者优先。

职位类别： IC工程师

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