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地址:深圳市高新科技中二路软件园5栋5层
前装硬件工程师
面议
  • 学历要求: 本科及以上
  • 工作经验: 5-7 年
  • 更新时间: 2019-08-01
  • 招聘人数: 1
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 广东-深圳市
人力资源部 HR 三个月内活跃
岗位职责:1、硬件详细方案制定,原理图、PCB图设计;2、样机制作、调试、整改、整机性能把关;3、元器件选型、确认;测试架设计、生产指导;岗位要求:1、本科以上学历;通信、电子、微波等相关专业电子相关本科专业,5年以上硬件电路设计经验,具有汽车前装电子产品设计经验;2、有三年以上GSM、3G和4G智能车载产品设计开发经验,对电子元器件的选型,PCB布板及调试有丰富经验; 3、熟练掌握一种以上原理图设计工具,熟练掌握一种以上PCB设计工具; 4、熟悉高速数字电路,能熟练使用相关仪器设备(示波器、频谱仪、综合测试仪);5、对原理图和PCB设计方面,熟悉撑握EMC、EMI、ESD、SI、PI等设计规则;6、良好的学习和沟通能力,具有团队合作精神。

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  • 公司性质:国有企业
  • 所在地区:广东-深圳市
  • 联系人:人力资源部
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  • 邮政编码:518057
工作地址
  • 地址:深圳市高新科技中二路软件园5栋5层
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