岗位职责：1、负责新产品的设计与开发；2、负责新产品的小批量及量产导入；3、负责封装工艺及产品性能的优化提升。任职要求：1、大专或以上学历，常用办公、Auto、CAD等软件能熟练操作，理工类专业优先；2、LED封装行业2年或以上工作经验，熟悉LED封装制程及物料特性； 3、熟悉产品开发的工作流程及内容。
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- 公司规模：1000人以上
- 公司性质：股份公司
- 所属行业：led封装设备
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：何小姐/韦小姐
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工作地址
- 地址：深圳市光明新区田寮根玉路汉海达高新科技园1栋1~8F
