素质要求:1. 本科及以上学历,光通信相关专业,3年以上光器件封装工艺相关岗位工作经验。2. 熟悉LD,PIN 和APD 特性,具有OSA器件的项目经历。3. 有EML激光器封装工艺经验的优先。4.熟悉有源器件封装过程中如:WB、DB、激光焊接、封焊等工艺环节。5.熟悉使用光路仿真软件ZEMAX,有独立完成过至少一个项目的ZEMAX仿真分析。6.具有较强的动手能力,能独立开展光学试验平台的搭建及调试。7.具有较强的产品质量意识,熟悉MIL-STD-883,GR-468等可靠性标准。岗位职责:1.承担100G/400G器件(TOSA,ROSA)项目的封装工艺开发工作。2.根据项目需求完成简易的光学仿真工作,并开展DEMO样品的制作。3.参与公司的封装工艺平台的建设,制定工艺流程,跟进项目过程中工艺质量。4.工艺过程数据分析,问题定位。
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