职位要求

具体岗位描述：

1、具有5年以上电子封测行业工作经验；
2、有半导体行业工艺、设备经验优先考虑；
3、熟悉塑封产品工艺，前道工艺优佳，熟悉APQP5大工具，特别是FMEA、SPC、DOE、控制计划等；
4、有独立分析、解决问题的能力，动手能力强，有良好的沟通能力；
5、本科以上学历，机械/电子/自动化专业。

招聘人数：1人