职位要求

具体岗位描述：

岗位职责：
1.负责工艺相关日常管理工作：SPC，数据处理等
2.负责工艺文件的编写维护：FMEA，CP，SOP等
3.负责工艺维护及改进：工艺优化，良率提升等
4.负责其他相关工作：员工培训，成本降低等
5.负责 Implanter 、CMP、Furnace、 Bonder 、Split 其中一项工艺
任职要求：
1.本科及以上学历，物理，电子，信息，材料专业
2、愿意从事制造业生产工作，对半导体行业生产有一定了解的优先；
3.有较好的沟通能力及团队协作能力（英语表达能力强的优先考虑）
4.能吃苦，抗压能力强，较强的责任心。
工作地点：上海
招聘人数：17人
岗位福利：
1、薪资：面议，
2、包食宿
3、班车通勤
4、接受党关系
5、入职缴纳五险一金
6、团建，生日会，节假日福利，带薪年假
7、羽毛球队，健身房等等

招聘人数：17人