职位要求

具体岗位描述：

岗位职责：

1. 开发半导体激光芯片的制作工艺

2. 负责相应设备的维护

3. 负责产品的质量控制

4. 协助光电子器件的产业化

任职要求：

1、激光、光学、电子、物理、化学相关专业硕士或以上学位的应届毕业生优先考虑

2、英文熟练，能够独立查阅英文资料

3、领悟力强、 求知欲强， 书面和口头表达能力好

4、诚实、细心严谨，能吃苦耐劳，具有团队精神及沟通协调能力

5、熟悉光刻机、wet bench的使用，有实际湿蚀刻、干蚀刻的经验，

熟悉半导体激光芯片、LED芯片的制作工艺

6、有半导体激光、LED行业经验者优先, 在相关半导体器件制作工艺有实际经验者优先。

7、 熟悉半导体材料、介质材料的厚度及特性分析




公司福利待遇：

1、公司不包食宿，楼下有食堂且价格便宜，公司有冰箱和微波炉，配有专业就餐区，可以自己带饭。

2、美国企业式管理，工作轻松，氛围和谐，上下班不用打卡；

3、技术人员晚上加班的第二天可以晚上班；

4、春节和中秋节有惊喜礼品，每年固定国内游一次，每年职业健康体检；

5、入职当日签劳动合同，购买五险一金；

6、每个月最后一周周五有免费下午茶；

7、晚上加班员工公司提供免费快餐，菜单任点；

8、对技术人员住房有在政府申请的人才公寓；

9、每年4月份调薪一次；

10、工作满一年有5天的年休假;

11、工程师每季度一次的团队建设活动；

12、公司年终奖金丰厚。

招聘人数：若干人