职位要求

具体岗位描述：

工作职责:

1、 工作概要Job Purpose：

根据公司业务需求，负责嵌入式硬件设计、生产，及产品设计和验证等相关工作。

2、 工作任务Task：

1)负责产品硬件的需求分析、设计、器件选型（BOM）、原理图设计、PCB布板、调试、测试、生产。

2)与BSP驱动工程师协作调试硬件，为销售、FAE、生产部门及客户提供相应的技术支持。

3)熟悉并根据实际需求，为部门规划：需求分析、设计、研发、测试、生产、产品升级维护、及项目管理的相关规则及流程。

4)编写相关的文档。

任职资格:

、 专业知识与技能Professional Knowledge and skill：

1)较好的模拟、数字电路技术基础，2年以上ARM嵌入式硬件设计经验，熟悉TI、NXP、RK、海思等平台者优先；

2)能独立设计硬件，熟悉原理图设计、PCB布线，并熟悉相关软件，如：Capture/Orcad及Allegro的使用；

3)熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用，了解数字/仿真电路设计；

4)具有较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力；

5)熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件电路设计，熟悉常用外设模块，如Wifi、Bluetooth、4G，及为项目选型合适的模块；

4、 工作联系Contact：

（1）External：AE/FAE 、客户；

（2）Internal：PSM&PM、Sale团队、R&D研发中心；

5、 语言要求Language：

中文表达流利，英文具备基本的听说读写能力；

6、 其他Others：

有钻研精神；注重细节；责任心强；客户导向。能进行多任务协调处理，良好的沟通，谦逊并自信。

招聘人数：1人