职位要求

具体岗位描述：

负责大型SOCIC产品封装项目，包括、封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的基板设计，新产品封装可靠性验证；
工作职责
1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计；
3、跟进先进的封装技术。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成10层基板的Layout；
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；
3、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

招聘人数：4人