中外合资|500 - 999人|电子技术/半导体/集成电路
具体岗位描述:
工作内容:维护产线工艺制程稳定,确保所负责工序的稳定正常运转。负责改善并优化生产工艺,分析处理产线异常,提高生产良率。负责起草和制定SOP,工艺标准等生产文件,培训和指导生产人员。配合产品工程师处理产品相关工程技术问题。参与产品及技术项目工作,并执行相应行动计划。岗位要求:具备2年以上封装工艺技术,具备倒装封装工艺经验者优先性格要求:积极,认真负责,执行力强,良好的沟通和团队协作能力技能要求:熟悉LED封装工艺流程,熟练掌握各种LED封装原材料的性能和应用,熟悉molding、切割机等设备。招聘人数:1人